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- ODM成品(LCD设计 +PCB设计+软件+ 外壳 +组装) -
LCD设计部分:
1.有样无图
提供两个样品:一个用来剖解,一个用来与样品做对比(电压、底色等)。打样后测试。
2.无样有图
提供图纸。图纸直接打样,打样测试。
3.无样无图
提供显示效果草图(可以是手绘的显示图,也可以是照片显示或是CAD图等)。我们这边绘制CAD显示效果图,客户确认,确认后我们这边绘制CAD走线图,客户再次确认,确认后打样,打样后测试。
4.有样有图
提供一个样品和图纸。图纸直接打样,样品用来与样品做对比(电压、底色等)。打样,样品测试对比。
单片机软件设计部分:
1.有样有功能说明(复制功能)
提供2~3个样品和功能说明。我们这边工程师看完样品和功能说明后会给出开发周期,程序写好后烧录,烧录后的样品进行测试对比。
2.有样要求改变功能
提供2~3个样品和功能说明。标明哪些功能是需要改的。 我们这边工程师看完样品和功能说明后会给出开发周期,程序写好后烧录,烧录后的样品进行测试。
3.无样有功能说明
提供功能说明。我们这边工程师看完样品和功能说明后会给出开发周期,程序写好后烧录,烧录后的样品进行测试。
PCB设计部分:
1.有样抄板
提供样板和功能说明。我们这边工程师看完样板和功能说明后会给出打样周期,打样,打烊后的样板进行对比测试。
2.有样修改
提供样板、结构尺寸和功能说明(标注好哪些需要修改)。我们这边工程师看完样板和功能说明后会给出打样周期,打样,打烊后的进行测试。
3.无样打板
提供尺寸、功能说明,还需要一名对接的工程师(有利于沟通,节约时间)。我们这边工程师看完功能说明后会给出打样周期,打样,打烊后的进行测试。
外壳部分:
工业设计+确认图纸开模+注塑
组装部分:
把LCD设计部分、单片机软件设计部分、PCB设计部分、外壳部分进行组装。
- ODM成品设计流程 -